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追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering，外部去疵
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Grinding Wheels GS08SERIES - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 采用多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以实现高质量的SiC晶圆研磨. GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多
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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 通过将第一主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点位置统一,不但提高了第二主轴 的研削加工稳定性,而且减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差,还
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dis研磨机磨轮测高原理
2022年5月22日 dis研磨机磨轮测高原理 2022-01-19T23:01:07+00:00 Manual Downloads Product Information DISCO Corporation Manual Downloads Instruction Manual Download Service for Customers Using DISCO Equipment Instruction manuals for
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磨抛一体机-高测股份 - Gaoce
磨抛一体机. 所属分类：. 光伏切割设备. 概要描述：. 该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。. 产品核心部件采用整体铸件，加工精度高，可靠性强；使用高强度、高转速主轴及大功率电机，提升加工效率；一键
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Grinding Wheels GS08SERIES - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 采用多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以实现高质量的SiC晶圆研磨. GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以研磨加工实现接近于抛光的表面粗糙度。. 可对贴附于胶膜上的芯片进行
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DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 研磨磨轮 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 ... DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试 ...
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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 磨 轮，磨轮修整板，工作台。 操作简便 DFG8540/8560 配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI（Graphical User Interface），提高了操作便利性。而且设备的 机械状态和加 工状况可在控制画面上同步显 示。操作人员通 过触摸控制画面上的图形化按
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。
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广发证券-半导体设备行业系列研究之二十五：DISCO~半导体 ...
2024年2月5日 DISCO的成功对中国半导体设备企业的启示。在如今海外技术封锁背景下，中国半导体设备厂商迎来了历史性的国产化发展机遇。参考DISCO的成功经验，国产设备厂商应当把握此轮国产化机遇，迅速在细分设备赛道抢占身位积攒先发优势；同时提供“设备+耗材”全套解决方案，依靠自身区位优势做好 ...
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半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。
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双面研磨机原理_百度知道
2017年9月13日 双面研磨机上下两盘以反方向研磨，载物盘则跟随下盘旋转方向工作，对研磨工件提供四方向的研磨运动。. 双面研磨机原理 一、简介： 双面研磨机 (double-lapping machine)主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工
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